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碧空雄鹰的博客

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人生有三样东西是无法隐瞒的:咳嗽、贫穷和爱,你想隐瞒,却欲盖弥彰。 人生有三样东西是不该挥霍的:身体、金钱和爱,你想挥霍,却得不偿失。 人生有三样东西是无法挽留的:生命、时间和爱,你想挽留,却渐行渐远。 人生五靠: 命运不是靠时间,而是靠勤奋,时间不是靠虚度,而是靠使用,感情不是靠缘分,而是靠珍惜,金钱不是靠使用,而是靠投资,事业不是靠满足,而是靠踏实。 人生三大遗憾 : 不会选择,不坚持选择,不断地选择。

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沉金和镀金的区别  

2012-10-11 19:15:30|  分类: 印制电路 |  标签: |举报 |字号 订阅

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沉金和镀金的区别从几个方面分别阐述:

1,外观:镀金金色发白,沉金金黄;

2,可焊性:镀金一般,偶有焊接不良,沉金焊接性能好;

3,信号传输:镀金趋皮效应不利于高频信号传输,沉金趋皮效应信号传输无影响;

4,品质:镀金金面容易氧化,容易造成金丝微短,阻焊结合力不强,沉金不容易氧化,不产生金丝,阻焊结合力很好;

5,工程应用镀金线宽补偿,影响间距,沉金线宽补偿,不影响间距

 6、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,颜色更漂亮。

 7、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接。

 8、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

 9、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

10、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。

11、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

12、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

13、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

镀锡板

所谓的镀锡板,就是表面焊盘是喷锡的,相对于镀金板来讲,锡板比较易于焊接,但是耐磨性要比镀金板好,所以这个得根据实际需要来采用不同的工艺

 关于金厚的问题,普通沉金,电镀金一般金厚是1-3U". U"代表微英寸的单位.沉金还可做3-5U",沉金是通过化学反应,把板子放置于沉金缸内,缸内放了化学药水。而电镀金可做厚金:3-80U",最高可达80U",电镀金是一个物理的过程,采用的是电镀的方式.另外金手指的金厚常规均在15U"以上。

沉金板和镀金板是现在线路板生产加工中常用的工艺,伴随着IC集成度越来越高,IC脚也越多越密。然而现在的垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹的很平整,因此就给SMT的贴装带来了很大的难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板恰好解决了这些问题。表面贴装工艺,尤其对0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接影响到锡膏印制工序的质量,也对再流焊接质量起到决定性影响,因此,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中很常见。在试制阶段,受元件采购因素的通常不是板子到货马上就焊上去,而是要等上几个星期甚至数月之久,镀金板的待用寿命比锡板要久很多。所以大家都喜欢采用.镀金PCB在度样阶段的成本和铅锡合金板相比相差不大。

一、什么是镀金:整板镀金,一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板,有软金和硬金的区别。其原理是将镍和金溶于化学药水里,将电路板浸于电镀缸中并通上电流,在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金呢? 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度比较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

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